NVIDIA下一代Feynman GPU据称将跳过TSMC的N2/2nm工艺，直接采用更先进的A16 1.6nm制程，预计于2028年下半年进入量产和发布阶段。
目前NVIDIA的Rubin与Rubin Ultra采用TSMC N3工艺，而Feynman将成为公司首个采用3D Chiplet设计的GPU平台，并引入TSMC SoIC技术、背面供电以及新一代封装方案。
除了先进制程外，Feynman还计划采用定制HBM与共封装光学等技术，整体设计相比现有3nm产品将出现明显变化。
不过，Feynman能否按计划推进也取决于TSMC产能扩张。DigiTimes报道称，TSMC正在加快AP7和AP8设施建设，以扩大SoIC生产能力，并提前部署相关设备、洁净室及配套设施。
目前相关产品预计在2028年下半年进入量产360配资在线配资，但具体规格和正式发布时间仍有待后续公布。
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